Описание продукта

Изделие изготовлено из подложек из сплавов драгоценных металлов высокой-чистоты с использованием методов прецизионного формования и имеет специальную конструкцию рамы, которая соответствует размерам и требованиям к соединениям различных упаковочных подложек, таких как керамика, металлизированные подложки и сплавы кевлара. Он обеспечивает точный контроль размеров, регулируемое использование припоя, высокую стабильность сварки и превосходные характеристики герметичного уплотнения, что значительно упрощает процессы упаковки и сборки, снижает ошибки ручного управления и повышает выход продукции. Он широко применим для-прецизионной упаковки в таких областях, как оптоэлектроника, радиочастотная/микроволновая промышленность, полупроводники и автомобильная электроника.

Функции

Температура плавления эвтектики стабильна.
Отличная смачиваемость и текучесть.
Сварной шов плотный.
Высокая химическая стабильность.
Обладает превосходной электро- и теплопроводностью.
Ингредиенты однородны и обладают превосходной стабильностью партий, что делает их пригодными для процессов массового производства.
Разнообразные по форме, подходят для различных процессов, таких как испарение, склеивание и пайка.

Высокоточная-формовка: строгие допуски на размеры, гладкие края и уменьшенное количество дефектов сварки.
Совместимость с несколькими-подложками: совместимость с керамическими, ферросплавными, металлизированными подложками и т. д., что обеспечивает надежные гетерогенные соединения.
Высокая воздухонепроницаемость-: прочное соединение, отличная термостойкость, подходит для экстремальных условий эксплуатации.

Стандартная преформа: Совместима с автоматизированными производственными линиями.
Экологичность: совместимость с существующими процессами производства-бессвинцовой пайки.
Низкое термическое напряжение: минимальная деформация в процессе сварки, сохранение структурной целостности упакованного компонента.
Гибкая настройка: поддерживает настройку структуры, размеров, состава и обработки поверхности.

Технические характеристики и модели

Индекс производительности	Технические параметры	Инструкция по применению
Уровень сварочных пустот	Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь со службой поддержки клиентов.	Эффективно обеспечивает герметичность уплотнения.
Воздухо-герметичный класс уплотнения	Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь со службой поддержки клиентов.	Соответствие высоким требованиям-герметичности, предъявляемым к компонентам премиум-класса.
Диапазон рабочих температур	Для получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь со службой поддержки клиентов.	Адаптация к экстремальным условиям изменения температуры
Метод обработки поверхности	Естественный цвет / флюсовое покрытие / гальванический слой	Возможна индивидуальная настройка в зависимости от сварочной основы.
Процесс формирования	Прецизионная штамповка/лазерная формовка	Ультра-тонкие/нестандартные-конструкции имеют приоритет при лазерной формовке.

Преимущества продукта

Оптимизация процесса для повышения эффективности: исключает необходимость смешивания припоя и ручного нанесения покрытия, что значительно сокращает процедуры упаковки и сборки.
Повышение производительности: точное и контролируемое использование припоя уменьшает дефекты сварки, такие как переливы и пустоты, тем самым повышая производительность упаковки.
Стабильность и надежность: высокая герметичность и высокая прочность соединения обеспечивают долгосрочную-стабильную работу компонентов в экстремальных условиях эксплуатации.
Интеграция автоматизации: стандартизированная структура подключается к автоматизированным производственным линиям, обеспечивая эффективное серийное производство.
Персонализация: возможности полной-индивидуальной настройки для удовлетворения индивидуальных требований к упаковке различных компонентов.

Приложение

Рамка для пайки, как стандартизированный компонент для высокоточной-упаковки, широко используется в различных электронных компонентах, требующих строгого качества упаковки благодаря своей высокой точности, превосходной-герметичности и исключительной надежности. Основные сценарии применения включают в себя:

Радиочастотные/микроволновые устройства: фильтры на ПАВ, кварцевые резонаторы, компоненты радаров микроволнового и миллиметрового диапазона, радиочастотные разъемы, высокочастотные-индукторы и т. д.
Оптоэлектронные устройства: светодиоды глубокого ультрафиолета, полупроводниковые лазерные модули, оптронные устройства, SMD-диоды, модули оптической связи и т. д.
Полупроводниковая упаковка: различные керамические компоненты упаковки, рамки выводов, выводы выводов, дискретные устройства, устройства на эффекте Холла, полупроводниковые-реле и т. д.
Автомобильные электронные компоненты: детали высокой-надежности, такие как LiDAR,-монтируемый на транспортном средстве, автомобильные-датчики уклона, модули автомобильного электронного управления и радиочастотные компоненты,-монтируемые на транспортном средстве.
Прецизионные специальные устройства: прецизионные электронные компоненты аэрокосмического/военного-класса, высокотехнологичное-медицинское электронное оборудование, высокоточные-промышленные датчики-класса и т. д.