Пакеты HTCC
Add to Inquiry
Изготовленные на заказ керамические пакеты
Индивидуальные многоуровневые решения HTCC, адаптированные к конкретным структурным и маршрутным требованиям.. . Мы предлагаем широкий выбор высококачественных-, надежных специальных и нестандартных
Add to Inquiry
Золотая-крышка из оловянного сплава
Не требующие флюса,-вакуумноплотные крышки, которые значительно повышают долгосрочную-стабильность системы.. . Крышки для припоя из сплава золота-олова – это ключевые компоненты, обеспечивающие
Add to Inquiry
Керамический двухрядный-линейный корпус (CDIP)
Высокогерметичная боковая-паяная конструкция для максимальной защиты от стружки. . Керамический двухрядный-корпус (CDIP) — это компонент высокой-надежности, необходимый в современной электронной
Add to Inquiry
Керамический малый контурный пакет (CSOP)
Миниатюрная конструкция с надежной керамической защитой для-разработки печатных плат с ограниченным пространством.. . Керамический корпус малого контура (CSOP) — это миниатюрное монтажное решение с
Add to Inquiry
Керамический четырехъядерный плоский корпус (CQFP)
Универсальный, высоко-надежный четырехсторонний-корпус с выводами — отраслевой стандарт для достижения вакуумной-герметичности в сложных системах.. . Керамический четырехплоскостной корпус (CQFP) —
Add to Inquiry
Керамическая матрица контактов (CPGA)
Решение для вертикального межсоединения с большим-количеством-количеством контактов и оптимизированным соответствием CTE, обеспечивающим долгосрочную-стабильность процессоров высокой-мощности.. .
Add to Inquiry
Керамический плоский пакет (CFP)
Высоко-тонкая-герметичная упаковка высокой плотности, обеспечивающая превосходную ударопрочность и рассеивание тепла для электроники аэрокосмического-класса.. . Плоский керамический корпус (CFP) –
Add to Inquiry
Керамический бесвыводной держатель чипа (CLCC)
Безвыводная конструкция для поверхностного-монтажа для минимизации путей прохождения сигнала, специально разработанная для датчиков,-ограниченных в пространстве и чувствительных к радиочастотам-.. .
Add to Inquiry
Керамический четырехгранный плоский вывод без-вывода (CQFN)
Компактная безвыводная конструкция со сверх-низкой индуктивностью, идеально подходящая для радиочастотных и высокочастотных-приложений.. . Керамический корпус с четырьмя-без-контактами (CQFN) — это
Add to Inquiry
Керамический массив Land Grid (CLGA)
Массив контактных площадок высокой-плотности, обеспечивающий исключительные электрические характеристики и точное согласование КТР.. . Пакет Ceramic Land Grid Array (CLGA) предназначен для
Add to Inquiry
Керамические пакеты и пакет SMD
Прочные многослойные конструкции-для поверхностного монтажа, обеспечивающие автоматическую сборку и обеспечивающие превосходную целостность.. . Корпуса SMD (устройства поверхностного монтажа)
Категории Продуктов
Последние продукты
Являясь одним из самых профессиональных производителей и поставщиков пакетов htcc в Китае, мы также поддерживаем индивидуальное обслуживание и обслуживание OEM. Пожалуйста, не стесняйтесь покупать высококачественные пакеты htcc по конкурентоспособной цене на нашем заводе. Добро пожаловать на наш сайт для получения дополнительной информации.
