Освинцованные керамические пакеты
Add to Inquiry
Керамический двухрядный-линейный корпус (CDIP)
Высокогерметичная боковая-паяная конструкция для максимальной защиты от стружки. . Керамический двухрядный-корпус (CDIP) — это компонент высокой-надежности, необходимый в современной электронной
Add to Inquiry
Керамический малый контурный пакет (CSOP)
Миниатюрная конструкция с надежной керамической защитой для-разработки печатных плат с ограниченным пространством.. . Керамический корпус малого контура (CSOP) — это миниатюрное монтажное решение с
Add to Inquiry
Керамический четырехъядерный плоский корпус (CQFP)
Универсальный, высоко-надежный четырехсторонний-корпус с выводами — отраслевой стандарт для достижения вакуумной-герметичности в сложных системах.. . Керамический четырехплоскостной корпус (CQFP) —
Add to Inquiry
Керамическая матрица контактов (CPGA)
Решение для вертикального межсоединения с большим-количеством-количеством контактов и оптимизированным соответствием CTE, обеспечивающим долгосрочную-стабильность процессоров высокой-мощности.. .
Add to Inquiry
Керамический плоский пакет (CFP)
Высоко-тонкая-герметичная упаковка высокой плотности, обеспечивающая превосходную ударопрочность и рассеивание тепла для электроники аэрокосмического-класса.. . Плоский керамический корпус (CFP) –
Категории Продуктов
Последние продукты
Являясь одним из самых профессиональных производителей и поставщиков керамической упаковки в Китае, мы также поддерживаем индивидуальное обслуживание и обслуживание OEM. Пожалуйста, не стесняйтесь покупать высококачественную керамическую упаковку со свинцом по конкурентоспособной цене на нашем заводе. Добро пожаловать на наш сайт для получения дополнительной информации.
