info@tessvida.com    +8615026797351
Cont

Есть вопросы?

+8615026797351

Точная очистка и поверхностьУход

Мы специализируемся на предоставлении профессиональных решений по очистке и обработке поверхности для передовых технологических процессов. Интегрируя ресурсы стратегических партнеров в отрасли, мы сотрудничаем для предоставления комплексной сервисной поддержки нашим клиентам. Наши партнеры обладают более чем 20-летним практическим опытом работы в области полупроводников, а команды оснащены техническими знаниями, охватывающими вплоть до 14-нм узла. Они способны надежно предоставлять услуги по очистке и обработке поверхности 8-дюймовых и 12-дюймовых пластин, включая такие процессы, как физическое осаждение из паровой фазы (PVD), химическое осаждение из паровой фазы (CVD), травление и ионная имплантация.

Выступая в качестве сервисного моста, мы используем зрелые системы управления качеством наших партнеров и возможности оперативного обслуживания, чтобы помочь клиентам, производящим интегральные схемы и полупроводники, решать строгие задачи контроля качества и технологических процессов, обеспечивая эффективную и стабильную сервисную поддержку.

 

 

Практические примеры точной очистки

 

При тестировании образцов после прецизионной промывки уровень частиц и уровень остатков ионов металлов на поверхности должны соответствовать требованиям действующего 28-нм процесса.

Электростатический патрон
  • page-314-271
    До
  • page-310-271
    После
Компоненты ETCH
  • page-314-268
    До
  • page-314-270
    После
Физическое осаждение из паровой фазы (PVD)
  • page-309-269
    До
  • page-309-269
    После
Si электрод
  • page-315-271
    До
  • page-315-271
    После

 

 

Процесс прецизионной очистки и восстановления

  • Входной контроль

    Входной контроль

    Проверьте внешний вид, характеристики и повреждения.

  • Маскирование

    Маскирование

    Защищайте зоны, не-обрабатываемые при обработке, от коррозии.

  • Химическая очистка

    Химическая очистка

    Аккуратно удалите старые покрытия.

  • Полоскание/Замачивание

    Полоскание/Замачивание

    Устраните остатки химикатов чистой водой.

  • Маскирование

    Маскирование

    Защитите участки от пескоструйной обработки.

  • Пескоструйная обработка

    Пескоструйная обработка

    Отрегулируйте параметры для достижения целевой шероховатости.

  • Калибровка и проверка

    Калибровка и проверка

    Измерьте и откорректируйте размеры в соответствии со спецификациями.

  • Термическое напыление

    Термическое напыление

    Наносите износостойкие-покрытия с помощью дуги или плазмы.

  • Мойка под высоким-давлением

    Мойка под высоким-давлением

    Удалите крупные частицы с поверхности.

  • Ультразвуковая очистка

    Ультразвуковая очистка

    Выполните точную очистку для удаления мелких частиц.

  • Сушка в чистых помещениях

    Сушка в чистых помещениях

    Тщательно высушите компоненты в печи для чистых помещений класса 100.

  • Заключительная проверка

    Заключительная проверка

    Проведите комплексную проверку на предмет соблюдения требований.

  • Упаковка

    Упаковка

    Компоненты вакуумной упаковки по требованиям заказчика.

  • Аудит доставки

    Аудит доставки

    Проверьте количество и целостность упаковки.

  • Окончательная доставка

    Окончательная доставка

    Формируйте отчеты и доставляйте.

 

Возможности обслуживания

 

5000m2(55 000 кв. футов) чистая мастерская.

Возможность обработки более 50000 штук в месяц.

365 дней непрерывного и эффективного обслуживания.

Разные продукты, разные процессы.

8 ведущих технологических линий, включающих технологии:

  • Химическая очистка/очистка, Физическая очистка
  • ARC-спрей, плазменное распыление, нанесение покрытия, текстурирование, вакуумная очистка и упаковка, капитальный ремонт и т. д.

 

page-750-500

 

 

Технические возможности

 

page-750-500

Процесс: усовершенствованный процесс 14 нм

Объем обслуживания: 4 дюйма, 6 дюймов, 12 дюймов полупроводниковых деталей.

Процесс обслуживания: PVD/CVD/ETCH/IMPLANT/LITHO

Строгий контроль качества: технология очистки с высокой-стандартной точностью.