Керамические материалы имеют важное значение в современной полупроводниковой промышленности благодаря своим уникальным свойствам. Обычно используемые в полупроводниковых приложениях современные материалы включают оксиды, нитриды, карбид кремния, керамические композиты, металлы и сплавы, что способствует инновациям в технологиях.
Будучи опытным поставщиком комплексных технологических комплектов (TKS), Tessvida поставляет полный спектр технологических комплектов и материалов при поддержке глобальной сети-высококачественных поставщиков. Наша сквозная--цепочка поставок охватывает все этапы: от выбора материалов до доставки конечного продукта, обеспечивая стабильную производительность и надежность. Мы поставляем различную керамическую продукцию, а также прецизионную очистку, обработку поверхности и технические услуги ведущим фабрикам по производству пластин и производителям оборудования. Вся продукция полностью проверена в реальных условиях производства полупроводников.
Откройте для себя больше продуктов
Керамические изоляционные кольца
Керамический материал с высокой-изоляцией выдерживает высокое напряжение и температуру.
Керамические камеры и купола
Плотные материалы высокой-чистоты, обеспечивающие превосходную устойчивость к плазме и длительную стабильность.
Керамические диски
Хорошая жесткость, устойчивость к износу и химической коррозии. Обеспечивает равномерное распределение тепла с минимальной деформацией.
Керамические крышки камер
Устойчив к высоким температурам и коррозии, подходит для сложных процессов.
Керамический пакет
Обеспечивает техническую поддержку почти 1000 керамических упаковок и крышек серий CDIP, CPGA, CFP, CLGA, CQFP, CSOP, CDFN, CLCC, SMD.
Керамический двухрядный-линейный корпус
Высокогерметичная боковая-паяная конструкция для максимальной защиты от стружки
Золотая-крышка из оловянного сплава
Не требующие флюса,-вакуумноплотные крышки, которые значительно повышают долгосрочную-стабильность системы.
SMD-пакет
Прочные многослойные конструкции-для поверхностного монтажа, обеспечивающие автоматическую сборку и обеспечивающие превосходную целостность.
Передовая керамика для полупроводниковой промышленности
В полупроводниковой промышленности наши высокопроизводительные-керамические компоненты разработаны для обеспечения эффективности и стабильности ваших производственных процессов, охватывая как начальные-процессы подготовки кремниевых пластин, точной литографии и травления, так и завершающие-этапы упаковки чипов и комплексной обработки материалов. Tessvida стремится предоставить вам наиболее подходящие современные материалы, адаптированные к вашим конкретным потребностям.
- Усовершенствованные керамические материалы: Al₂O₃ (до 99,7%), AlN, SiC, Si₃N₄, ZrO₂, пористые.
- Металлы и сплавы: алюминий и сплавы, магний и сплавы, нержавеющая сталь, титан и сплавы.
- Не-материалы: ПП, ПОМ, ППС, ПХТФЭ, ULTEM, ПТФЭ, ПК, МК, кварц, сапфир, кремний.
Продукты могут быть настроены в соответствии с чертежами и образцами в соответствии с вашими фактическими потребностями.
Поддержка и услуги
- Комплексное производство/восстановление деталей
- Материалы, настройка структуры
- Сотрудничество при проектировании, применении и контроле-затрат
- После-послепродажное обслуживание и отслеживание применения продукта
- Точная очистка новых и бывших в употреблении деталей.
- Дробеструйная обработка и другая обработка поверхности
- Сотрудничать при проектировании, применении и-контроле затрат.
- Интегрированное производство деталей и высокая производительность
- Подлинное через- с.отслеживание обслуживания эля и применения продуктов
Формирование материала
Изостатическое прессование, сухое прессование или литье под давлением для достижения сложных форм и высокой плотности.
Шлифование и фрезерование с ЧПУ
Фрезерование, точение и шлифование на станках с ЧПУ с микронной- точностью.
Тонкая обработка
Полировка поверхности для получения гладкой поверхности и оптического-качества поверхности.
Точная очистка
Ультразвуковая и химическая очистка, обеспечивающая отсутствие остатков-на поверхностях.
Производственная экспертиза
Передовая керамика
Передовые керамические материалы в оксидных, нитридных, карбидных и составных областях.
Основная обработка
Передовые технологии обработки при изостатическом прессовании, инжекции, нанесении покрытий, осаждении из паровой фазы, литье и т. д.
Сверхточная-точная обработка
Сверхпрецизионная-прецизионная обработка с исключительной точностью формы и размеров.
Точная очистка микросхем
Технология прецизионной очистки для передовых технологических узлов в индустрии микросхем.
Обработка поверхности
Прецизионная обработка поверхности ключевых деталей камеры.
Дизайн и прототипирование
Проектирование структуры и функций, прототипирование и демонстрация.
Экспертиза в области современной керамики
