Name: Китайский керамический двойной-корпус (CDIP) Производители Поставщики Фабрика - OEM-сервис - Tessvida
Brand: Тессвида
SKU: 308626853

Керамический двухрядный-линейный корпус (CDIP)

Высокогерметичная боковая-паяная конструкция для максимальной защиты от стружки

Керамический двухрядный-корпус (CDIP) — это компонент высокой-надежности, необходимый в современной электронной технике. Обладая стандартным шагом контактов 2,54 мм, он поддерживает до 64 выходов с настраиваемой шириной: 7,62 мм (малый диапазон), 10,16 мм (средний диапазон) и 15,24 мм (большой диапазон). Разработанный для обеспечения надежной физической поддержки и электрических соединений чувствительных компонентов, оптопар и модулей MEMS в электронных системах, этот пакет особенно подходит для приложений, требующих баланса между плотностью сборки и долговечностью.

Доступные материалы: оксид алюминия, нитрид алюминия, стекло-керамические композиты, карбидные сплавы, медь, вольфрам-медь, молибден-марганец. Настраиваемые характеристики.
Области применения: полупроводники и электроника, медицинское оборудование, энергетика, оборудование и машины.

Отправить запрос

Описание продукта

Двухрядный-керамический корпус со сквозными-отверстиями разработан для высокотехнологичных-полупроводниковых приложений и обеспечивает превосходную газонепроницаемую-защиту и терморегуляцию. За счет интеграции высокоэффективных-радиаторов с технологиями параллельной сварки швов или пайки сплавами создается стабильная среда, защищающая критически важные внутренние модули от внешних помех. Используя передовые процессы спекания многослойной керамики, мы обеспечиваем высокую-надежную работу электронных компонентов. Благодаря гибкому выбору материалов и методам герметизации этот пакет обеспечивает универсальное решение для обработки сигналов и управления питанием в сложных условиях.

Функции

Высокая газонепроницаемость
Отличная термическая стабильность
Превосходные высокочастотные-производительности
Устойчивость к нагреву и коррозии
Сильная радиационная стойкость

Возможность проектирования встроенного радиатора
Низкое удельное сопротивление
Высокие изоляционные характеристики
Высокая твердость и ударопрочность
Высокая влагостойкость

Таблица основной модели (мм)

Упаковка CDIP имеет шаг 2,54 мм и количество контактов до 64, предлагая узкие (7,62 мм), средние (10,16 мм) и широкие (15,24 мм) пролеты. Варианты включают встроенные радиаторы и методы герметизации с помощью сварки параллельными швами или оплавления припоем, широко используемые для ИС, оптопар и МЭМС, требующих высокой надежности.

Модель продукта	Размер керамического корпуса	Ведущая презентация	Зона уплотнения	Область крепления штампа	Общая толщина
D48L2-01	60.96×15.00	2.54	12.70×12.70	8.89×8.89	2.40
D40L2-01	50.80×15.00	2.54	12.70×12.70	7.87×7.87	2.40
HD36-01	45.72×14.98	2.54	20.20×8.54	24.70×14.50	2.00
D28S2-03	38.60×7.37	2.54	38.40×7.20	2.10×3.30	3.70
D28S2-01	35.56×7.37	2.54	11.80×7.20	7.11×5.59	2.15
D28L2-01	35.56×15	2.54	12.70×12.70	6.40×6.40	2.50
D24S2-04	30.48×7.37	2.54	11.94×7.36	5.75×3.80	1.75
D24S2-02	33.50×7.37	2.54	32.80×7.10	3.80×2.85	3.50
D24S2-01	30.48×7.37	2.54	14.40×7.20	9.15×4.45	2.16
D24L2-01B	30.48×15.00	2.54	12.70×12.70	6.40×6.40	2.40
D24L2-01	30.48×15.00	2.54	12.70×12.70	6.40×6.40	2.40
D18M2-01	22.86×9.91	2.54	9.40×8.70	5.50×5.00	2.40
D16S2-11	20.60×7.37	2.54	19.20×7.00	3.30×5.00	2.80
D16S2-06	20.32×7.37	2.54	16.60×7.20	2.60×3.20	3.30
D16S2-05	20.00×7.37	2.54	19.60×7.00	3.90×5.40	3.40
D16S2-02/K	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D16S2-02C	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D16S2-02B	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D16S2-02A	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D16S2-02	20.32×7.37	2.54	11.80×7.20	5.60×3.80	2.10
D08S2-12	9.70×7.37	2.54	7.70×7.00	4.20×5.00	2.10
D08S2-11A	9.70×7.37	2.54	9.30×7.20	2.70×2.50	3.40
D08S2-03B	9.90×7.37	2.54	9.70×7.17	3.55×5.37	3.00
D08S2-03A	9.90×7.37	2.54	9.70×7.17	3.55×5.37	3.00
D08S2-01	10.16×7.37	2.54	8.80×6.90	5.10×3.40	2.10
D08M-04	19.46×9.91	7.62	19.10×8.80	7.60×4.40	3.50
D08M-01A	14.22×10.03	2.54	13.40×9.60	9.60×8.10	30
D06S2-02	9.00×7.37	2.54	7.20×6.20	3.70×3.00	3.10
D06S2-01	9.70×7.37	2.54	9.30×6.90	7.30×3.30	3.50
D04S2-01	4.70×6.60	2.54	6.60×4.70	2.60×3.00	2.90

Керамическая экспертиза

Тессвида — специалист Total Kit Solutions (TKS), обслуживающий ключевые отрасли: производство полупроводников и электроники, медицинское оборудование, FPD/LED, машиностроение, нефтехимия, автомобили и транспорт, энергетика и энергетика, продукты питания и сельское хозяйство. Благодаря развитой цепочке поставок и передовым технологиям (изостатическое прессование, гелевое литье, сухое прессование) мы предлагаем комплексные--возможности: от подготовки материала, формования, спекания до прецизионной механической обработки и последующей-обработки.

Наши гибкие индивидуальные услуги, основанные на глубоком опыте работы с керамикой высокой-чистоты и тесной интеграции ресурсов, точно удовлетворяют потребности клиентов — от выбора материала до доставки готовой продукции.

Процесс производства керамики

Приготовление порошка

Приготовление порошка сырья, распылительная грануляция (смешивание, механическая шаровая мельница, распылительная сушка)

Формирование порошка

Изостатическое прессование, сухое прессование, литье под давлением, гелеобразование, литье, горячее прессование.

Высоко-высокотемпературное спекание

Атмосферное спекание, вакуумное спекание, спекание в контролируемой атмосфере

Точная обработка

Резка, токарная обработка, шлифовка, фрезеровка, формовка, сверление

Обработка поверхности

Очистка, дуговая плавка, плазменное напыление, электростатическое напыление, осаждение из паровой фазы, ультра-чистая очистка, анодирование, металлизация композита.