info@tessvida.com    +8615026797351
Cont

Есть вопросы?

+8615026797351

video

Керамические пакеты и пакет SMD

Прочные многослойные конструкции-для поверхностного монтажа, обеспечивающие автоматическую сборку и обеспечивающие превосходную целостность.

Корпуса SMD (устройства поверхностного монтажа) являются важными носителями для современных электронных и электрических компонентов средней и высокой-мощности. Умело сочетая высокую изоляцию керамических материалов с высокой теплопроводностью металлических материалов, они могут адаптироваться к потребностям в корпусе диодов и модулей управления различной мощности, обеспечивая им надежную физическую поддержку и профессиональные решения по управлению температурным режимом. Изделия компактны по размеру, удобны для автоматического монтажа, а благодаря точной металлизации толстой пленкой вольфрама-марганца и никелевого-золочения надежность сварки и соединения повышается. Соответствуя высоким стандартам, таким как -мощное соединение кремниевых-алюминиевых проводов, они также могут поддерживать хорошую прочность и стабильность соединения, помогая основному блоку питания стабильно работать в сложных условиях.

Доступные материалы: оксид алюминия, нитрид алюминия, вольфрам-медь, молибден-медь, бескислородная-медь, вольфрам-толстопленочная металлизация марганца.
Применение: Полупроводники и электроника,Медицинские приборы,Энергетика и мощность,Оборудование и техника,Бензин и химия
Отправить запрос

Внедрение продукции

Описание продукта

 

Основное преимущество поставляемых нами корпусов SMD отражается в эффективности теплопроводности и пропускной способности по току. Оптимизируя материальную схему основания теплоотвода, продукт помогает снизить давление повышения температуры силовых компонентов при высокой нагрузке. Металлизированный слой оболочки имеет стабильное качество, хорошую проводимость и низкое удельное сопротивление, а также превосходную устойчивость к старению под воздействием окружающей среды. У нас есть богатый выбор стандартных спецификаций, доступных для выбора, а также мы можем выполнить профессиональное техническое согласование для особых сценариев применения, предоставляя материалы с высокой адаптируемостью, помогая стабилизировать линию по производству упаковки.

 

 

Функции

  • Отличные характеристики рассеивания тепла
  • Сильная устойчивость к старению окружающей среды и длительный срок службы.
  • Хорошая электромагнитная совместимость (ЭМС)
  • Поддерживает высокую допустимую нагрузку по току-
  • Высокая долгосрочная-стабильность обслуживания
  • Отличные электрические характеристики
  • Хорошая устойчивость к коррозии
  • Высокая ударопрочность
  • Низкий коэффициент теплового расширения (КТР)
  • Высокая влагостойкость

 

Таблица основной модели (мм)

 

В корпусах SMD используются подложки из оксида алюминия или AlN с возможностью выбора радиатора из CuW, MoCu или OFC. Мы предлагаем полномасштабную-индивидуальную настройку с точными перекрестными ссылками-материалов и техническое преобразование чертежей или физических образцов для точного соответствия разнообразным и специализированным требованиям к компонентам.

 

 

Керамическая экспертиза

 

Тессвида — специалист Total Kit Solutions (TKS), обслуживающий ключевые отрасли: производство полупроводников и электроники, медицинское оборудование, FPD/LED, машиностроение, нефтехимия, автомобили и транспорт, энергетика и энергетика, продукты питания и сельское хозяйство. Благодаря развитой цепочке поставок и передовым технологиям (изостатическое прессование, гелевое литье, сухое прессование) мы предлагаем комплексные--возможности: от подготовки материала, формования, спекания до прецизионной механической обработки и последующей-обработки.

Наши гибкие индивидуальные услуги, основанные на глубоком опыте работы с керамикой высокой-чистоты и тесной интеграции ресурсов, точно удовлетворяют потребности клиентов — от выбора материала до доставки готовой продукции.

 

 

Процесс производства керамики

 

High-Temperature

Приготовление порошка

Приготовление порошка сырья, распылительная грануляция (смешивание, механическая шаровая мельница, распылительная сушка)

01

Powder Forming

Формирование порошка

Изостатическое прессование, сухое прессование, литье под давлением, гелеобразование, литье, горячее прессование.

02

Powder Preparation

Высоко-высокотемпературное спекание

Атмосферное спекание, вакуумное спекание, спекание в контролируемой атмосфере

03

Precision Processing

Точная обработка

Резка, токарная обработка, шлифовка, фрезеровка, формовка, сверление

04

Surface Treatment

Обработка поверхности

Очистка, дуговая плавка, плазменное напыление, электростатическое напыление, осаждение из паровой фазы, ультра-чистая очистка, анодирование, металлизация композита.

05

 

 

Рабочий процесс прецизионной обработки керамики

 

  • wmpage03-s1.webp

    Подготовка материала

  • wmpage03-s2.webp

    Формирование материала

  • wmpage03-s3.webp

    Спекание

  • wmpage03-s4.webp

    Тонкая обработка

  • wmpage03-s5.webp

    Инспекция

  • wmpage03-s6.webp

    Точная очистка

  • wmpage03-s6.webp

    Вакуумная упаковка

  • wmpage03-s1.webp

    Подготовка материала

  • wmpage03-s2.webp

    Формирование материала

  • wmpage03-s3.webp

    Спекание

  • wmpage04-s1.webp

    Тонкая обработка

  • wmpage05-s1.webp

    Инспекция

  • wmpage06-s1.webp

    Точная очистка

  • wmpage06-s1.webp

    Вакуумная упаковка

 

горячая этикетка : керамические пакеты и smd-пакеты, Китайские керамические пакеты и smd-пакеты производители, поставщики, завод

Отправить запрос