info@tessvida.com    +8615026797351
Cont

Есть вопросы?

+8615026797351

Керамический четырехгранный плоский вывод без-вывода (CQFN)

Керамический четырехгранный плоский вывод без-вывода (CQFN)

Компактная безвыводная конструкция со сверх-низкой индуктивностью, идеально подходящая для радиочастотных и высокочастотных-приложений.

Керамический корпус с четырьмя-без-контактами (CQFN) — это отличительная черта миниатюризации полупроводниковых корпусов. Он заменяет традиционные длинные контакты прямым соединением через нижнюю площадку, обеспечивая компактную и легкую конструкцию и оптимизируя передачу сигнала.
Керамический четырехсторонний-бесконтактный корпус предназначен для прецизионного оборудования с ограниченным пространством и поддерживает высокоскоростные-АЦП/ЦА преобразователи, синтезаторы частоты DDS и другие компоненты. Он также находит применение в критически важных модулях, таких как устройства на поверхностных акустических волнах, радиочастотные и микроволновые системы. Кроме того, для устройств на эффекте Холла, миниатюрных оптопар и высокоинтегрированных дискретных устройств CQFN служит надежным защитным носителем.

Доступные материалы: оксид алюминия, нитрид алюминия, низко-спеченная керамика, высоко-спеченная керамика, вольфрамовая-марганцевая или молибденовая-толстая-пленочная металлизация.
Области применения: полупроводники и электроника, медицинское оборудование, энергетика, оборудование и машины.
Отправить запрос

Внедрение продукции

Описание продукта

 

Керамический корпус с четырьмя-без-контактами (CQFN) отличается компактными размерами и высокой производительностью. Его конструкция без-контактов эффективно снижает паразитные помехи, обеспечивая стабильную работу в средах с высокочастотными сигналами, таких как радиочастотные и микроволновые приложения, что делает его идеальным выбором для создания высокоскоростных-схем схем. Изготовленный из высокоэффективного-керамического материала, корпус обеспечивает быстрое рассеивание тепла, высокую-термостойкость и превосходную воздухонепроницаемую-защиту, эффективно противостоящую внешней влаге и коррозии, что обеспечивает долгосрочную-стабильную работу внутренних основных компонентов. Кроме того, продукт обеспечивает превосходную совместимость с печатными платами, простоту установки и исключительную долговечность. Мы предоставляем комплексные решения, от выбора материала до структурного проектирования, профессионально решая различные задачи в области электронной упаковки.

 

 

Функции

  • Превосходная возможность управления высокочастотным-импедансом
  • Путь с низким термическим сопротивлением
  • Структура,-не содержащая свинца, устраняет паразитный резонанс.
  • Высокая надежность благодаря герметичной-упаковке
  • Отличное соответствие CTE
  • Поддерживает высокую-плотность межсоединений и интеграцию.
  • Высокие изоляционные характеристики
  • Низкое удельное сопротивление
  • Отличная коррозионная стойкость
  • Высокая влагостойкость
  • Низкий коэффициент теплового расширения

 

Таблица основной модели (мм)

 

Упаковка CQFN предлагает различные материалы, включая HTCC, LTCC, оксид алюминия и нитрид алюминия, с профессиональной толстой -металлизацией, обеспечивающей превосходную прочность припоя и проводимость.

 

Модель продукта

Размер керамического корпуса

Ведущая презентация

Зона уплотнения

Область крепления штампа

Общая толщина

CQFN72-01

10.00×10.00×1.50

0.5

9.80×9.80

6.40×6.40

1.5

 

 

Керамическая экспертиза

 

Тессвида — специалист Total Kit Solutions (TKS), обслуживающий ключевые отрасли: производство полупроводников и электроники, медицинское оборудование, FPD/LED, машиностроение, нефтехимия, автомобили и транспорт, энергетика и энергетика, продукты питания и сельское хозяйство. Благодаря развитой цепочке поставок и передовым технологиям (изостатическое прессование, гелевое литье, сухое прессование) мы предлагаем комплексные--возможности: от подготовки материала, формования, спекания до прецизионной механической обработки и последующей-обработки.

Наши гибкие индивидуальные услуги, основанные на глубоком опыте работы с керамикой высокой-чистоты и тесной интеграции ресурсов, точно удовлетворяют потребности клиентов — от выбора материала до доставки готовой продукции.

 

 

Процесс производства керамики

 

High-Temperature

Приготовление порошка

Приготовление порошка сырья, распылительная грануляция (смешивание, механическая шаровая мельница, распылительная сушка)

01

Powder Forming

Формирование порошка

Изостатическое прессование, сухое прессование, литье под давлением, гелеобразование, литье, горячее прессование.

02

Powder Preparation

Высоко-высокотемпературное спекание

Атмосферное спекание, вакуумное спекание, спекание в контролируемой атмосфере

03

Precision Processing

Точная обработка

Резка, токарная обработка, шлифовка, фрезеровка, формовка, сверление

04

Surface Treatment

Обработка поверхности

Очистка, дуговая плавка, плазменное напыление, электростатическое напыление, осаждение из паровой фазы, ультра-чистая очистка, анодирование, металлизация композита.

05

 

 

Рабочий процесс прецизионной обработки керамики

 

  • wmpage03-s1.webp

    Подготовка материала

  • wmpage03-s2.webp

    Формирование материала

  • wmpage03-s3.webp

    Спекание

  • wmpage03-s4.webp

    Тонкая обработка

  • wmpage03-s5.webp

    Инспекция

  • wmpage03-s6.webp

    Точная очистка

  • wmpage03-s6.webp

    Вакуумная упаковка

  • wmpage03-s1.webp

    Подготовка материала

  • wmpage03-s2.webp

    Формирование материала

  • wmpage03-s3.webp

    Спекание

  • wmpage04-s1.webp

    Тонкая обработка

  • wmpage05-s1.webp

    Инспекция

  • wmpage06-s1.webp

    Точная очистка

  • wmpage06-s1.webp

    Вакуумная упаковка

 

горячая этикетка : керамический четырехъядерный плоский без-свинца (cqfn), Китай керамический четырехъядерный плоский без-свинца (cqfn) производители, поставщики, завод

Отправить запрос