Пасты из драгоценных металлов

Пасты из драгоценных металлов предлагают функциональные решения в области проводящих материалов для электронной и микроэлектронной промышленности. Этот ассортимент в основном состоит из платиновой пасты, золотой пасты и проводящих клеев. Благодаря оптимизированному составу металлических порошков и органических носителей эти продукты обеспечивают стабильную электропроводность, адгезию к подложке и реологические свойства. Пасты, адаптированные для различных процессов производства компонентов, подходят для различных температурных диапазонов — от низкотемпературного-термического отверждения до высоко-обжига. Они обеспечивают стабильную производительность процесса, помогая клиентам создавать надежные проводящие сети и физические соединения на широком спектре подложек.

Отправить запрос

Основная продукция

Платиновая паста

Золотая паста

Проводящие клеи

Функции

Мы предлагаем проводящие пасты, подходящие для многих подложек и диапазонов температур обработки, отвечающие требованиям дозирования, трафаретной печати и других методов нанесения, чтобы обеспечить стабильность межсоединений электронных компонентов.

Хорошая электропроводность
Стабильная возможность печати
Хорошая адгезия к основанию

Широкая адаптация к температуре обработки
Надежная химическая стабильность

Свойства паст из драгоценных металлов

Категория	Описание
Материальные системы	Золотые пасты, платиновые пасты и проводящие клеи.
Формы продукта	Тиксотропные жидкости, подходящие для печати или дозирования.
Производительность	Стабильные электрические характеристики и адгезия к подложке
Процессы	Трафаретная печать, дозирование, обжиг или отверждение
Контроль размеров	Прецизионная формовка с контролируемыми допусками
Формат поставки	Стандартные продукты и индивидуальные решения

Применение паст из драгоценных металлов в различных отраслях промышленности

Датчики и нагревательные элементы:Применяется при изготовлении различных сенсорных электродов и толстопленочных нагревательных компонентов, отвечающих требованиям стабильной проводимости при высоких температурах и сложных условиях.
Толстоплёночные гибридные микросхемы:Подходит для высоко-толстопленочной-микроэлектроники, поддерживает печать и формирование высокочастотных компонентов передачи сигналов и прецизионных схем.
Полупроводниковая и оптоэлектронная упаковка:Удовлетворяет требованиям межсоединения термо-чувствительных электронных компонентов, подходит для оптоэлектронных и микроэлектронных сборок, где невозможно применить традиционную высокотемпературную-пайку.
Гибкая и печатная электроника:В сочетании с процессами низкотемпературного-отверждения подходит для различных гибких органических подложек и отвечает требованиям проводящих и физических соединений печатных электронных устройств.
Прецизионная и медицинская электроника:Обеспечивает проводящие покрытия с превосходной химической стабильностью и стойкостью к окислению, применяемые при подготовке электродов для прецизионного оборудования обнаружения и медицинских сенсорных компонентов.