info@tessvida.com    +8615026797351
Cont

Есть вопросы?

+8615026797351

video

Упаковочные материалы

Упаковочные материалы обеспечивают решения для пайки и межсоединения для точной электронной сборки. В ассортимент продукции входят заготовки для припоя AuSn, рамки для пайки, паяльные пасты, нано-серебряные пасты, припои на основе серебра-, колонки для припоя и шарики для припоя.
Эти материалы, основанные на опыте пайки драгоценных металлов, спекания нано-серебра и прецизионного изготовления преформ, разработаны для обеспечения стабильных характеристик в требовательных электронных средах. Они широко используются в полупроводниковой, оптоэлектронной, радиочастотной и микроволновой промышленности, автомобилестроении и силовых устройствах для обеспечения надежной сборки и долгосрочной-работы устройств.
Отправить запрос

Внедрение продукции

Основная продукция

AuSn Solder Ribbon

Лента для припоя AuSn

Читать далее

Solder Preform Frame

Рамка для припоя

Читать далее

Solder Paste

Паяльная паста

Читать далее

Nano-Silver Paste

Нано-серебряная паста

Читать далее

Silver-Based Solder

Припой на основе серебра-

Читать далее

Solder Column

Колонка для припоя

Читать далее

Solder Ball

Припой Шарик

Читать далее

 

 

Функции

 

Мы предлагаем широкий ассортимент соединительных материалов из металлов и сплавов, разработанных для совместимости со стандартными процессами изготовления электронных корпусов. Наши материалы обеспечивают постоянную целостность соединений, стабильные электрические характеристики и контролируемую повторяемость производства.

  • Надежное соединение
  • Хорошая термическая и электрическая стабильность.
  • Точный контроль размеров
  • Широкая совместимость процессов
  • Герметизация
  • Настраиваемый

 

Свойства упаковочных материалов

 

Категория

Описание

Материальные системы

Соединительные материалы на основе драгоценных металлов и сплавов-

Формы продукта

Преформы, рамки, ленты, сферы, колонны, пасты

Системы сплавов

AuSn, Ag{0}}на основе, Sn-на основе и родственные системы сплавов

Объединение технологий

Пайка, пайка, спекание

Интеграция процессов

Совместимость со стандартными процессами упаковки полупроводников и электроники.

Производительность

Стабильные электрические и тепловые характеристики с надежной целостностью соединений.

Контроль размеров

Прецизионная формовка с контролируемыми допусками

Формат поставки

Стандартные продукты и конфигурации,-специфичные для клиентов

 

 

Применение упаковочных материалов в различных отраслях промышленности

 

  • Полупроводники и интегральные схемы:Используется для упаковки микросхем, соединения устройств и сборки модулей.
  • Оптоэлектроника и устройства отображения:Применяется при упаковке и соединении оптоэлектронных компонентов и модулей источников света.
  • Коммуникационные и радиочастотные устройства:Используется для структурного соединения и упаковки коммуникационных модулей и сопутствующих компонентов.
  • Силовые устройства и силовые модули:Подходит для сборки и упаковки силовых полупроводников и энергетических систем.
  • Автомобильная электроника:Применяется для соединения и компоновки автомобильных систем управления, датчиков и блоков управления двигателем.
  • Промышленная электроника и оборудование для автоматизации:Используется при сборке электронных компонентов промышленных систем управления и автоматизации.
  • Бытовая электроника:Подходит для упаковки и соединения различных потребительских электронных продуктов.

 

 

горячая этикетка : упаковочные материалы, китайские производители упаковочных материалов, поставщики, завод

Отправить запрос